国际标准卡匣制造专家,中勤如何在封装行业推陈出新?-基础器件-十分六合彩
  • <progress id="edaab"><ins id="edaab"></ins><source id="edaab"></source></progress>

      <li id="edaab"><rt id="edaab"></rt></li><span id="edaab"></span>
      <section id="edaab"><tr id="edaab"><acronym id="edaab"><dd id="edaab"></dd></acronym></tr></section><embed id="edaab"><section id="edaab"><i id="edaab"><button id="edaab"><kbd id="edaab"><kbd id="edaab"><sub id="edaab"><tbody id="edaab"><ins id="edaab"></ins><select id="edaab"></select><map id="edaab"></map></tbody><map id="edaab"></map><rp id="edaab"><input id="edaab"><nav id="edaab"></nav></input></rp></sub><cite id="edaab"></cite></kbd></kbd></button></i></section></embed><colgroup id="edaab"><rt id="edaab"><aside id="edaab"><caption id="edaab"><area id="edaab"></area></caption></aside></rt></colgroup><object id="edaab"><optgroup id="edaab"><textarea id="edaab"></textarea><output id="edaab"><i id="edaab"></i></output></optgroup></object><sub id="edaab"></sub>

      <bdo id="edaab"><sup id="edaab"><div id="edaab"><bdo id="edaab"></bdo></div></sup></bdo>

      1.  

        国际标准卡匣制造专家,中勤如何在封装行业推陈出新?

        2019-03-29 16:32:01 来源:EEFOCUS
        标签:

         

        中勤以制造业起家,自1988年成立以来,通过不断整合研发及制造能力,专注于光电半导体晶圆、光罩、玻璃传送盒等领域,服务于半导体前中后段客户,客制化定制各种载具,提供从制造到仓储再到物流一系列的自动化支援,从而满足客户对专业技术及品质的要求。

         

        客制化服务部分,中勤能够提供轻量化的产品改善、特殊复合工程材料的应用、产能及良率的提升、产品的整合设计、产品寿命的提升、降低污染的设计、成本降低设计、抗静电的防护材料以及耐温型及耐蚀型的材料应用等多个方面。

         

        在刚刚结束的2019慕尼黑上海电子展上,中勤公司携重点产品参展。

         

        中勤实业董事长陈延方(左)

         

        在先进封装领域,中勤推出高强度智能承载产品。其中一体成形晶圆框架提篮Top Flange Light Cassette、12吋前开式晶圆传送盒FOUP(Front Opening Unified Pod)相比传统晶圆传送盒,采用密闭式、抗静电、轻量化和一体化设计改进,支持原有导入机台和自动化传输系统,E-Rack自动化存储。该晶圆传送盒可保护13片晶圆传送,承重达300Kg。同时,还有支持AMHS、AGV的扇出型大尺寸设计产品。

         

        CK300 FOUP


        在封装制程解决方案部分,除了FOUP产品外,中勤还拥有智能晶圆承载盒、铁圈防静电出货盒以及水平出货盒等产品。拥有一站式解决方案满足客户需求。

         

         
        关注十分六合彩微信 ( ee-focus )
        限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
        享受快时代的精品慢阅读
         

         

        作者简介
        李晨光
        李晨光

        十分六合彩编辑,网名:L晨光,电子工程专业出身。凭借对文字的热爱和热情投身于此,热衷观察和思考,期待有所发现,有所收获。夜半时分,写出一段让自己感动的文字,最让我兴奋。

        继续阅读
        知行合一的艾迈斯半导体,用技术和创新诠释Sensing is life

        2019年,3月21日,慕尼黑上海电子展第二日,全球领先的高性能传感器解决方案商艾迈斯半导体(ams AG)举办了一场媒体见面会。

        LED尺寸/颜色/灯珠芯片/封装等,这些影响LED价格的因素你都知道吗?

        LED灯珠在LED显示屏里面起着至关重要的作用,可是对于LED灯珠价格,很多人就不怎么了解了,是什么原因让LED灯珠价格有着天壤之别呢?

        一文读懂电子元器件最常用的封装形式,除了BGA、BQFP还有啥?

        BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。

        扇出型封装技术渐趋成熟,日月光推出6种扇出型封装解决方案

        扇出型封装技术渐趋成熟,已经量产且应用在手机的射频(RF)/电源管理(PMIC)/应用处理器(AP)与储存器的ASIC/ASIC上, 随着线间距更微细,异构整合,单晶片与多晶片的堆叠在基板上需求与系统级封装技术的应用。

        自动驾驶深受高精度定位困扰,ST如何应对挑战?
        自动驾驶深受高精度定位困扰,ST如何应对挑战?

        据估计,在今天的汽车行业中80%的创新都是通过电子设备直接或间接实现的。随着每款新车的各种功能不断升级,每辆车中的半导体器件都在不断增加。

        更多资讯
        5G/电动车驱动,被动元件市场有望在未来回升

        台设备厂万润表示,被动元件未来重心将落在5G,因为高频及高容需求,将带动电感、电容都会有新产品出现,另外电动车也会是另一个需求重点。

        谷歌利用用户隐私数据帮助警方破案,是否可取?
        谷歌利用用户隐私数据帮助警方破案,是否可取?

        据纽约时报报道,去年12月,在凤凰城郊区的一次谋杀案调查中,警方逮捕了一名仓库工人,当时案件线索曾一度断开,警方通过一项新技术来破获该案件。

        我国科学家造出9nm光刻试验样机,以后集成电路制造不再受制于人?
        我国科学家造出9nm光刻试验样机,以后集成电路制造不再受制于人?

        4月10日记者从武汉光电国家研究中心获悉,该中心甘棕松团队采用二束激光在自研的光刻胶上突破了光束衍射极限的限制,采用远场光学的办法,光刻出最小9纳米线宽的线段,实现了从超分辨成像到超衍射极限光刻制造的重大创新。

        Vishay推出新型光耦VOT8025A和VOT8125A

        Vishay Intertechnology, Inc.推出两款全新系列采用紧凑型DIP-6和SMD-6封装的光可控硅输出光耦,进一步扩展其光电产品组合。

        郭台铭将辞职?鸿海怎么办

        台湾鸿海董事长郭台铭表示,计划将在未来几个月内辞去董事长一职。

        电路方案

        十分六合彩 | |手机版 | | 十分六合彩|十分六合彩|十分六合彩|十分六合彩|十分六合彩|幸运飞艇|