台积电,关于台积电的所有信息 - 十分六合彩
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      关于台积电的所有信息
      台积电密切关注禁令,继续为华为出货

      台积电方面通过媒体表达,经初步评估后,将不改变对华为的出货计划,言下之意,将会继续出货华为。

      台积电如何看待半导体产业发展趋势?
      台积电如何看待半导体产业发展趋势?

      5月17日,以“创新协作、世界同‘芯’”为主题的2019年世界半导体大会高峰论坛在南京召开。

      南京江北新区如何打造集成电路产业完整生态圈?
      南京江北新区如何打造集成电路产业完整生态圈?

      5月17日,以“创新协作、世界同‘芯’”为主题的2019年世界半导体大会高峰论坛在南京召开。

      英特尔超越三星,重登半导体龙头宝座,台积电位居第三

      据研调机构IC Insights指出,英特尔超越三星,重登今年首季半导体龙头宝座,三星退居第2位,晶圆代工厂台积电则维持第3位,而SK海力士、美光则分别为第4及第5。华为旗下的海思则首度成功挤进全球前15大厂行列。

      不准备玩了?传格芯出售德国fab1 1000台设备,多家工厂需求出售

      开启了一系列优化全球资产动作的格芯,困境或许远比想象的要严峻。

      三星:我们要在英特尔量产7nm时量产3nm

      就在近日的 SFF(Samsung Foundry Forum)美国分会上,三星表示,该公司也将在 2021 年推出一款突破性的产品——这款产品基于 3nm GAA(gate all around)工艺;性能提高 35%,功耗降低了 50%,芯片面积缩小 45%。

      华为麒麟985成功试产 5G基带仍需外挂

      据最新报道,麒麟985芯片已经成功试产,将在三季度大规模量产。

      三星GAA工艺弯道超车台积电,领先台积电近一年?
      三星GAA工艺弯道超车台积电,领先台积电近一年?

      代工咨询公司IBS 5月15日宣布,三星电子在 GAA技术方面领先台积电(TSMC)一年,领先英特尔(Intel)两到三年。GAA技术是下一代非存储半导体制造技术,被视为代工行业的突破者。

      芯片性能提升35%功耗降低50%,这事三星能搞定吗?
      芯片性能提升35%功耗降低50%,这事三星能搞定吗?

      三星将于2021年向市场推出一项突破性的处理器技术,对最基本的电子元件进行根本性改造,使芯片性能提高35%,同时使能耗降低50%。

      台积电投资1217.82亿新台币希望保持领先优势

      晶圆代工龙头厂台积电14日董事会决议,为升级并扩充先进制程产能,加上欲转换部分逻辑制程产能为特殊制程产能,通过资本预算约1217.82亿元新台币。

      三星电子同时挑战台积电与索尼,胃口竟如此之大?

      三星电子的目标就是:保持存储芯片全球第一的位置的同时,在晶圆代工领域挑落台积电,在CMOS图像传感器领域击败索尼,在营收方面维持对英特尔的领先,坐稳全球第一大半导体厂商的宝座。

      三星 FOPLP技术碾压台积电?将再次迎战Apple处理器订单?
      三星 FOPLP技术碾压台积电?将再次迎战Apple处理器订单?

      为求技术突破,三星不只专注IC制程发展,更着眼于先进的IC封测,现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术,试图提升自身先进封装能力,而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中,一较高下。

      7nm+EUV台积电量产A13,iPhone将有3款新品

      知情人士表示台积电已开始为苹果公司将于今年晚些时候推出的下一代iPhone手机生产A13芯片。

      抢夺苹果,三星用FOPLP技术挑战台积电
      抢夺苹果,三星用FOPLP技术挑战台积电

      为求技术突破,三星不只专注IC制程发展,更着眼于先进的IC封测,现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术,试图提升自身先进封装能力,而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中,一较高下。

      台积电:今年赚钱就看7nm制程了

      台积电今年营运动能主要来自7nm,包含高端手机需求、5G 基础建设建置、高速运算相关产品,台积电董事长魏哲家预期,今年整体半导体业与晶圆代工,产值可与去年持平

      不与台积电/三星/中芯国际争破头,华虹半导体另辟蹊径200mm晶圆反而出奇制胜?
      不与台积电/三星/中芯国际争破头,华虹半导体另辟蹊径200mm晶圆反而出奇制胜?

      当大家都为先进工艺争破头时,华虹半导体的技术节点的选择了200mm晶圆,避开了主流的竞争,从而比较从容地迎接了市场的增长,今年一季度的财报便是最好的证明。

      三星试图在5nm赶上台积电,市占持续上涨

      三星电子计划在5月14日的三星铸造论坛(Samsung Foundry Forum 2019)上展示一个低于3nm的技术路线图,并进一步加强与包括高通在内的IC设计公司的联系。

      三星发力非存储业务,目标赶超台积电

      据报道,三星电子计划在近期举行的晶圆代工论坛上展示先进的微加工路线图,并进一步加强与高通等非晶圆厂企业的联系。

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